1. 수여부의 준비 1) 골절수술용 수술대(fracture table)에 앙아위로 눕힌뒤 대퇴외광근을 기시부에서 T자모양으로 절개한 뒤 근위대퇴부와 대전자부를 노출시킨다. 2) 영상 증폭장치의 유도하에 대퇴골두의 연골하 5-10㎜까지 비골의 크기에 따라 직경17-22㎜의 구멍을 대전하로부터 뚫는다. 괴사된 대퇴골두 조직을 가 능한 깨끗이 소파한다. 3) 다시 환자를 일반 수술대에 복와위 체위로 바꾼다. 4) 절개를 하방 대퇴주름까지 연장하고 대퇴외광근과 대퇴이두근 사이로 박리하여 심부대퇴동맥의 제 1혹은 제 2천공지를 찾아 봉합준비를 하고 일시적으 로 피부를 봉합한다. * 수여부 혈관은 하둔부 혈관, 대퇴 외회선 동맥의 상행지를 이용할 수도 있으며 이에 따라 절개선과 절개 방법이 바뀔 수 있다. * 시술자에 따라 대퇴골 구멍 준비는 비골 채취후에 하는 경우도 있다. 2. 비골의 골간부만을 채취하는 기본적인 수술방법 1) 지혈대를 채운뒤, 채취할 부위에 비골두와 외복사뼈를 촉지하여 피부에 표시를 한다. 2) 비골 두를 촉지하고 비골 두의 후면을 따라서 비골의 경로에 피부 절개를 가한뒤 근막을 노출시킨다. 3) 장 비골근과 단비골근 상방의 근막을 절개하고 근간 격막을 향하여 근막하에서 전방과 후방으로 박리를 진행하여 나간다. 4) 전방해부: 비골의 전면과 측면으로부터 비골근을 분리해내는데 약 1㎜ 정도 근육 낭대(cuff)를 골막에 남긴다. 측방구획 및 전방 구획 사이의 중격을 절개 한다. 조직가위를비골에 바짝 붙혀 비골의 앞부분을 해부하여 장족지신근과 장무지 신근을 비골에서 분리한 후 골간막을 노출시킨다. 골간막을 채취하고 자 하는 골 전체의 길이에 따라 절개한다. 5) 후방해부: 약 1㎜ 정도 근육 낭대를 남기면서 가자미근을 분리하고 장무지 굴곡근을노출시킨다. 피판 후방의 피부를 가자미근과 비복근 상방의 근막까지 절개한 후에 조심스럽게 박리하면 피부 격막 천공지가 관찰되며, 비골을 젖히고 비골동맥과 정맥의 원위 혈관경(vascular pedicle)을 관찰할 수 있게된다. 이 원위 혈관경을 비골의 채취를 쉽게 하기 위하여 미리 결찰한다. 6) 절골: 필요한 만큼의 비골의 길이를 결정한 후, 이보다 조금 더 긴 곳의 골막을 절개하여 골을 노출시킨후 골의 양쪽 끝을 톱으로 절골한다. 7) 혈관경준비: 골절된 양끝을 골 감자로 잡고 들어올려 앞쪽으로 당긴다. 비골동맥을 따라 장무지 굴곡근의 위쪽 경계까지 간 다음 장무지 굴곡근을 위에 서 아래로 자른다. 비골을 젖혀 뒤로 당긴 다음 후 경골근을 비골에서 분리시킨다. 8) 근위 혈관경에 의하여서만 비골의 혈액 순환이 충분한지 지혈대를 풀어서 채취된 골의 근위단 및 윈위단에서 출혈이 잘되는지 확인한 후에 주변 조직에 서의 출혈을 지혈하며 근위 혈관경을 필요한 혈관경의 길이 만큼 비골 동맥 및 정맥을 결찰하고 미세 혈관봉합을 위한 혈관 주변의 연부 조직 박리를 충분 히 시행한 후에 혈관을 절단하여 피판을 유리하여 내도록 한다. (이식된 비골의 혈액순환을 확인하기 위해 2×3㎝의 monitor피판을 포함시키기도 한다.) 9) 채취부위의 연부조직 및 피부를 배농관을 삽입한 후 봉합한다. (피부이식을 시행할 수도 있다) 10) 압박드레싱후 장하지 부목을 실시한다. 3. 채취한 비골의 이식 1) 임시로 봉합한 피부를 다시 열고 대퇴골에 준비한 구멍에 대전자 부위에서 채취한 해면골을 넣는다. 2) 비골의 말단부를 약간 둥글게 하여 골두면과 평행하게 한뒤 영상증폭장치 하에 피질골하 5-10㎜안까지 들어가게 밀어넣은 뒤 K강선 또는 Steinman pin으로 고정한다. 3) 비골동맥과 심부대퇴동맥의 제 1혹은 제 2천공지를 현미경하에 봉합한다. 한 개의 동맥과 두 개의 정맥(보통은 동행정맥)을 문합하는 것이 원칙이다. 4) monitor 피판의 상태를 관찰하여 이상징후가 보이면 즉시 다시 절개하여 문합상태를확인하여야 한다. *대퇴골두 무혈성괴사에서 시행한 수술방법을 기술한 것으로 수술부위, 수술적응증, 공여부위에 따라 그 방법이 다르며 수술시간 및 난이도도 다양함.