1. 조직검사를 시행한 피부부위를 럭비공 형태로 포함하는 피부절개 부위를 표시하고 메스를 이용하여 피부절개를 시행한다.
2. 피하조직을 박리하여 근막을 노출한다.
3. 근막과 복막에 절개를 가하고 종양과 충분한 거리를 유지하여 종양을 노출시키지 않도록 주의하고 주변의 주요혈관과 신경, 내장 및 정삭 등 생식계통을 손상시키지 않도록주의하며 골반골의 외측으로는 대둔근, 중둔근 및 소둔근을 박리하고, 내측으로는 장요근 장근 및 내폐쇄근을 박리하며, 앞쪽으로는 봉공근, 대퇴직근, 고관절 내전근들을 박리하고, 뒤쪽으로는 고관절 외회전근을 박리하며, 좌골조면에서 반막양근과 반건양근, 대퇴이두근 등을 차례로 박리한다. 또한, 천결절인대, 천극인대 등의 인대를 골반골에서 박리한다.
4. 앞쪽의 박리 시에 대퇴 동,정맥과 대퇴신경의 손상에 주의하여야 한다. 대퇴 동,정맥과대퇴신경이 종양과 충분한 거리를 가지면서 박리가 가능하면 박리를 시행하고, 종양과유착되어 있거나 종양 속으로 지나가는 경우에는 종양과 충분한 거리의 근위와 원위에서 혈관과 신경을 절제하고 인조혈관이나 피부하정맥, 피부신경 등을 사용하여 미세혈관신경 이식술을 시행한다.
5. 뒤쪽의 박리 시에는 좌골신경과 상,하둔 동,정맥 및 신경과 내음부동맥 및 음부신경의손상에 주의하며 박리한다.
6. 골반의 내측을 박리 할 때에는 내 장골 혈관 손상 시 대량 출혈의 가능성이 있으므로세심하게 박리하여 손상에 주의하고 종양과 충분한 거리에 있지 않아서 절제해야 하는경우에는 세심하게 결찰하여 대량 출혈을 방지한다.
7. 골반 내측에서 폐쇄공을 통해 골반 밖으로 주행하는 폐쇄동맥을 박리하여 결찰한다.
8. 대장과 소장의 손상에 주의하면서 골반 내측의 방광, 요관, 전립선, 요도, 자궁 및 질과직장의 박리를 시행한다. 이때 요천추 신경총의 손상에 주의한다.
9. 종양의 근위 및 원위에서 절골술을 시행하고, 관절외 절제가 필요한 경우 대퇴 경부절골술을 시행하여 종양을 포함하여 골반골을 절제해 낸다. 대퇴 경부 절골술 시에는 고관절 관절막 밖에서 절골술을 시행하여 종양에 의한 환부의 오염을 방지한다.
10. 수술 중 림프절 비대가 관찰될 경우 림프절 절제를 같이 시행하며, 이 때 수술 후 환부의 림프낭종이나 하지 림프부종이 발생하지 않도록 림프절의 근위부 및 원위부를 철저히 결찰한다.
11. 골 절제연 (골수) 및 각 방향 연부조직 절제연에서 필요 시 동결절편 병리검사를 시행하여 절제연의 적절성을 확인하고, 절제연에 종양이 발견될 경우 추가적 절제를 실시한다.
12. 골결손에 생물학적 재건술을 할 경우 골반골 동종골이나, 절제한 골반골을 저온열처리법(pasteurization), 방사선 조사법, 미세 파장 처리법 (microwaving), 고온열 처리법, 냉동 질소 처리 등으로 처리한 재활용 자가골을 골반골 결손부에 이식하여 골재건술을시행한다. 이식한 골의 근위와 원위로 절제하지 않고 남은 골반골과 이식골에 강선과 금속판 등을 이용하여 내고정술을 시행한다.
13. 동종골을 사용하거나 종양에 의한 골파괴가 심하지 않은 재활용 자가골을 이용할 때는 통상적인 고관절 인공관절 전치환술을 시행한다. 종양에 의한 골파괴가 심한 재활용자가골을 이용할 때는 골결손부에 시멘트를 이용하여 충진술을 시행하고 골반부에 골반보강 금속 고리판(reinforcement ring)으로 보강후에 고관절 인공관절 전치환술을 시행하거나 3D 프린팅 등으로 맞춤형 임플란트를 제작하여 삽입할 수 있다.
14. 근위대퇴골을 많이 절제한 경우에는 종양대치물을 이용하여 인공관절 전치환술을시행한다.
15. 환부에 지혈을 시행한다. 출혈이 많고 출혈부가 심부에 위치하여 고식적인 방법으로지혈이 되지 않는 경우 화학적 지혈보조제 혹은 냉동질소 등을 사용하여 지혈한다.
16. 수술부위를 생리식염수로 세척하고 배액관을 삽입한다.
17. 종양 절제 시 골반골에 박리한 골반 주위 근육을 이식한 골에 재부착하거나, 인공메쉬(artificial mesh) 를 이용하여 연부조직 재건술을 시행한다.
18. 흡수사를 사용하여 복막과 근막을 봉합한다.
19. 흡수사를 사용하여 피하조직을 봉합한다.
20. 비흡수사를 사용하여 피부를 봉합한다.
