실시방법
1. 상복부를 개복하여 장간막 혈관 등 공장의 상태를 면밀히 검사한다.
2. Treitz 인대에서 가까운 부위의 혈관경(vascular pedicle)이 가장 큰 공장이다.
3. 혈관경을 포함한 장간막을 “V”자 모양으로 자르고, 적당한 길이의 공장을 표시한다.
4. 공장의 혈관경을 superior mesenteric vessel으로 부터의 기시부까지 박리한다.
5. 한편 경부 식도 또는 하인두 종양을 절제한 후 적당한 수혜부 혈관을 찾아서 박리한다.
6. 표시된 부위의 공장 절단한다.
7. 공장의 혈관을 칼로 절단하고 근위부 혈관은 봉합 결찰한다.
8. 공장 혈관을 통해 희석 헤파린 주입한다.
9. 이식 공장을 목으로 옮기고, 장간막 반대편의 공장을 절개하여 혀 기저부와의 문합부크기 차이를 조정한다.
10. 이식 공장의 길이를 수혜부 결손 부위의 길이와 같게 조정(절단)한다.
11. 문합 부위 혀 기저부와 이식 공장 사이의 근위부 단단문합한다.
12. 공장 혈관이 꼬이지 않도록 주의하며 수혜부 혈관에서 적당한 문합 부위 선택한다.
13. 현미경을 이용하여 7-0(또는 8-0) prolene으로 공장 정맥과 내경정맥의 단-측 문합한다.
14. 7-0(또는 8-0, 9-0) prolene으로 공장동맥과 외경동맥 분지혈관(상갑상선 동맥 등) 또는 총경동맥 간의 단-단 또는 단-측 문합한다.
15. 혈관 내 공기를 제거하고 혈류재개한다.
16. 이식 공장의 연동운동과 맥박 확인, 꼬임을 방지하기 위해 혈관 주위 장간막을 경부조직과 봉합 고정한다.
17. 이식공장과 수혜부 식도 사이의 원위부 문합한다.
18. 식염수 세척, 지혈, 및 배액관 삽입한다.
19. 경부 절개창 봉합한다.
20. 절단된 복부 공장의 단단 문합한다.
21. 공장의 장간막 봉합한다.
22. 필요하면 feeding gastrostomy or jejunostomy한다.
23. 식염수 세척 및 지혈한다.
24. 복부 절개창 봉합한다.
