1. 두피 절개부위에 국소마취제 주사 후 미리 표시한 STA의 주행 경로를 따라 피부 절개하여, STA 노출한다.
2. 폭 1cm 정도의 vascular pedicle을 박리한다.두피를 절개한다.
3. 두피에서 발생하는 출혈을 두피용 클립 및 전기소작기를 이용하여 지혈한다.
4. 근막과 근육을 절개한 후 근육에서 발생하는 출혈을 지혈한다.
5. 골막을 박리한 후 두개골을 필요한 만큼 노출시킨 후 두피판, 근육과 같이 젖하고 고정한다.
6. 고속 드릴 천공기를(burr) 이용하여 두개골에 한개 또는 여러개의 구멍을 만든 후 두개골과 경막을 박리시킨다.
7. 고속 드릴 톱을(saw) 이용하여 구개골을 필요한 크기만큼 절개한다.
8. 절개된 골편은 보관하고 절개부위 주변 두개골에 작은 구멍을 여러 개 만들어 경막을고정시킨다.
9. 각종 지혈제를 (bone wax, surgicel, avitene, gelfoam, glue,,) 이용하여 두개골 및 경막위에서 발생하는 출혈을 지혈한다.
10. 수술용 거즈, 솜, 패티 등을 이용하여 수술부위를 정리한다.
11. 경막을 필요한 만큼 절개하고 뇌표면을 노출시킨 후 미세수술용 현미경을 위치시킨다.
12. 절개한 경막 사이에 vascular pedicle을 위치시켜 문합 (EDAS), 측두근과 문합(EMA, EMAS), 혼합(EDAMS), 또는 경막의 inner- and outer layer 사이를 박리하여 outer layer와 대뇌 표면을 바로 splitting technique), pericranial flap을 대뇌 표면 위에 얹어주는 방법 (encephalogaleosysangiosis)등을 시행한다.
13. 수술 현미경하에서 지혈된 것을 다시 확인 후 혈관 주위를 surgicel, avitene을 덮는다.
14. 경막을 봉합하며 필요 시 Surgicel, TachoSeal, Sealant 등을 사용하여 뇌척수액 유출을 방지한다.
21. 성형된 골편을 고정장치를 (plate & screw, fix, fixation system) 이용하여 고정하고필요시 골편과 경막 사이를 실로 고정하여 사이 공간을 최소화한다 .
22. Hemovac, JP drain 등의 배액장치를 삽입하고 피부 밖으로 연결한다.
23. 근육, 근막, 피하층, 두피 순으로 층층이 봉합하고 마지막까지 수술 중 감시 이상유무를 확인한다.