1. 영상 장치를 통해 수술 부위를 확인한다. 2. 수술 부위를 소독하고 무균적으로 준비한다.

1. 골절 부위를 표시하고 피부 절개선을 고안한다. 2. 피부를 절개하고 건막을 절개한다. 3. 소동맥 및 소정맥을 결찰 또는 전기 소작으로 지혈한다. 4. 신전건과 수지 배부 정맥, 신경을 주의 깊게 박리하여 노출시키고, 이를 보호한다. 5. 신전건과 건막을 박리하여 노출시키고, 골절부 노출에 필요한 부위의 신전건의 일부는 절개한다. 6. 골절부의 골막을 절개한다. 7. 골절부의 혈종을 제거하여 골절편을 노출시킨다. 8. 생리 식염수로 골절부를 세척한다. 9. 골절을 정복시키는 다양한 기구를 사용하여 골절을 정복시킨다. 10. 다양한 기구를 사용하여 정복된 골절을 유지시킨다. 11. 금속판과 금속나사못을 이용한 고정, 또는 K 강선으로 골절을 고정한다. 12. 골절 고정시 수지 동맥과 정맥, 수지 신경, 신전건, 지골의 관절면이 손상되지 않도록세심한 주의를 기울인다. 13. 골절부 분쇄의 정도를 판단하여 골이식 여부를 정하고, 필요하면 골이식을 시행한다. 14. 수술중 방사선 촬영 또는 영상 증폭 장치를 이용하여 골절부의 정복이 정확한 가와고정 금속이 적당한 위치에 있는가를 확인한다. 15. 수술부위를 생리 식염수로 세척하고, 골막을 봉합한다. 16. 신전건과 신전건의 건막을 각각 분리 봉합하여 원상태가 되도록 한다. 17. Drain이나 suction drain을 삽입하고, 피하 조직, 피부를 봉합한다. 18. 탄력 붕대 또는 압박 반창고를 이용하여 압박 dressing을 한다. 19. 단상지 석고 붕대 고정을 착용시킨다.

1. 마취 회복 후 진찰을 통해 부작용을 확인한다.