[실시방법1]
1. 족부 내측의 돌출된 부위를 중심으로 피부 절개를 가한다.
2. 복재정맥의 분지를 족저부에서 결찰하고 후경골건이 족부 주상골에 부착하는 부위를관찰한다.
3. 족부 주상골의 부골을 엘리베이터 및 나이프를 이용하여 조심스럽게 박리한다.
4. 부골을 절제하고 rongeur와 rasp을 이용하여 주상골 나머지의 돌출된 부위와 내측 설상골의 돌출된 부위를 절제한다.
5. 필요하면 후경골의 부착부위를 족저외측으로 이동하여 봉합해준다.
6. 생리식염수를 이용하여 세척후에 충분히 지혈 시행하고 피하 조직 및 피부를 봉합해준다.
7. 탄력 붕대를 이용하여 압박 dressing을 한다.
[실시방법2]
1. 절제할 수근골의 위치에 따라 후방에 절개선을 도안한다.
2. 피부를 절개하고 후방의 신전건과 피부 신경에 주의하여 절제하고자 하는 골막에 도달하여 골막을 절개한다.
3. 골막하 박리를 시행하여 절제하고자 하는 골을 노출시킨다.
4. 노출된 골을 한 덩어리로 분리하거나, 골막하 박리가 어려울 경우는 절골도나 다른 기구를 이용하여 다른 수근골의 연골 손상에 조심하면서 골을 분절시킨 후 절제를 시행한다.
5. 수술 부위를 생리 식염수로 세척한다.
6. 골을 제거하고 발생한 빈 공간은 건 이식, 골 시멘트, 인공 골을 이용하여 충전을 시행하거나, 또는 빈 공간을 그대로 유지한 상태에서 절개한 골막을 봉합한다.
7. Drain이나 suction drain을 삽입하고 피부를 봉합한다.
8. 탄력 붕대를 이용하여 압박 dressing을 한다.
