[실시방법1]
1. 요골 불유합의 위치가 원위부인 경우 Henry도달법을, 근위부인 경우는 Thompson 도달법을 이용하여 절개한다.
2. 불유합 주위의 양측을 적절한 길이로 절제한다.(< 4cm)
3. 척골의 경우도 불유합 부위를 노출시킨후 필요한 길이를 절제한다. 골의 절제시는 양골의 길이를 똑같이 맞추어야 하며, 골간간격을 정확히 유지시켜야 한다.
4. Compression plate를 이용하여 요골 및 척골을 고정하고 장골에서 얻은 자가골을 이식한다. (Ref. Campbell 10th p3156)
[실시방법2] 불유합 상태에 따라 골이식을 시행할 수 있음.
- 골반 전상 장골릉에 피부절개를 5cm정도 장골릉을 따라 가하고 피골을 절골 후 해면골을 채취함. 피부 봉합을 함. 전외측 접근법: 주로 이용되는 방법
1. 환자를 수술대위에 앙와위 자세를 취하게 한 뒤, 어깨 및 가슴부위 까지 소독하고 환측 상지를 자유롭게 하여 소독포를 씌운다.
2. 수부 및 전완부는 방수봉지에 넣은 후에 탄력 붕대 및 스타키넷으로 감고 상완부는 소독 투명 테이프로 감은 후, 보조 테이불에 상지를 위치한다.
3. 이두박근 근육의 가상의 외측변을 따라 피부절개를 가하고 충분히 지혈하여 절개한
다. 상완 이두근을 내측으로 견인하여 상완 요근을 노출 시킨다.
4. 상완 요근의 중앙 부위에서 근 섬유 방향으로 절개하여 골절 부위를 노출한다. 이 경우 요골 신경이 상완 요근의 외측 1/2부위 안쪽으로 상완골에 근접하여 주행하므로 골절부 박리시 고도의 주의를 요하며, 손상이 의심되거나 가능성이 있으면 세심한 박리를하여 요골 신경을 조심스럽게 박리하여 면 띠(cotton tape) 등으로 격리하여 수술 중 항상 관찰되도록 해야 한다.
5. 불유합이나 부정 유합의 양상을 확인 한 후, 필요시 부정유합의 경우 절골술을 시행한
다.
6. 불유합은 불유합 부위의 섬유조직과 가관절을 제거한다.
7. 골절부의 유합이 용의하게 하기 위하여 골절선에 출혈이 발생하도록 필요시 골을 깎거나 드릴링을 시행한다.
8. 골이식부가 부착될 수 있도록 주변 골표면에 절골도로 골 표면을 증가 시킨다.
9. 가능한 해부학적 정복을 하도록 한다.
10. 금속판 고정을 선택한 경우, 상하 골절편에 3개 이상의 나사못 삽입이 가능한 금속판선정 후, 골절부위의 골표면에 잘 맞도록 금속판 정형기계(plate bender)를 이용하여 금속판을 적절하게 휜다.
11. 금속판을 요골 신경이 손상되지 않도록 골표면에 위치하고 드릴로 나사못 구멍을 만든 후, tapering후 적절한 나사못의 길이를 측정하여 삽입하여 고정한다.
12. 금속판 고정 후, 요골신경이 이미 손상되어 있는 경우 일차적 신경 봉합이 가능하면8-0 prolene으로 신경봉합을 시행하고, 불가능하면 추후 이차 봉합시 신경의 확인이 쉽도록 봉합사를 이용하여 표시하여 둔다.
13. 골절의 분쇄가 심하여 골편 간의 결손이 있거나, 특히 내측 피질골의 분쇄가 심한 경우에는 골반 골로부터 피질골 및 망상골을 채취한 후 골이식을 시행한다.
14. 수술 부위의 출혈 유무를 다시 한번 확인하고 전기 소작하여 세밀하게 지혈한 후, 다량의 생리 식염수를 이용하여 환부를 세척하고, Hemovac을 상완 이 두근 안쪽에 위치하고 배출관은 원래의 절개부위와 떨어진 곳에 만든다.
15. 상완 이 두근과 상완 요근을 흡수 봉합사로 닫는다.
16. 피하 조직을 흡수 봉합사로 닫은 후, 미용 봉합을 시행한다.
17. 피부를 멸균 압착대로 접합시킨 뒤 드레싱을 시행하고 주관절을 중립위치로 하여 장상지 석고를 하거나 U형 석고 고정을 시행 한다.
[실시방법3]
1. 환자를 복와위로 눞힌 뒤 지혈대를 착용한다.
2. 비골의 후방에 비골과 평행하게 종적인 피부절개를 시행한다. 절개의 길이는 불유합부위에서 상하로 각각 4-5cm 정도로 결정한다.
3. 비복근과 비골근의 근막 사이의 경계를 확인한다.
4. 장무지굴근과 가자미근을 비골의 기시부에서, 후경골근은 골간막의 기시부에서 각각젖힌다.
5. 경골의 후면을 노출시킨다.
6. 후경골동맥과 정맥을 근육과 함께 내측으로 전위시킨다.
7. Osteotome을 이용하여 불유합 주위의 경골의 피질골을 다듬는다.
8. 비골의 내측면을 골이식을 받을 수 있도록 준비한다.
9. 장골에서 피질-해면골을 채취하여 골의 후면과 골간막에 이식한다.
10. 근막과 피부 봉합을 시행한다. (Ref. Campbell 10th p3144)
